第二屆「中銀香港科技創新獎」先進製造領域獲獎者、理大張志輝教授獲頒研資局高級研究學者
第二屆「中銀香港科技創新獎」先進製造領域獲獎者、香港科技創新聯盟理事、理大工業及系統工程學系超精密加工與計量學講座教授、超精密加工技術全國重點實驗室主任張志輝以「用於半導體製造中納米結構表面原位測量的多模態超寬焦深光場光譜顯微成像技術（MULFSM）」項目獲得「研資局高級研究學者計劃2026/27」，其項目旨在研發MULFSM平台及其智能數據處理方法，以實現半導體製造及相關工業應用中納米結構表面定性與定量的同步原位測量與檢測。其研究將深化對 MULFSM 技術的科學認知，並對全球半導體領域中納米結構表面製造相關的科學研究與產業發展，帶來重大影響。
研資局研究學者計劃 ／研資局高級研究學者計劃旨在為卓越非凡的副教授級和教授級學者提供教學及行政職務方面的持續研究支援，令他們可以專注於研究及發展工作，並為香港培育和培訓下一代研究人才。兩項計劃均涵蓋所有學科，每年一般各頒發10個獲獎名額。每名獲獎者可於60個月資助期間獲發放港幣約$560 萬元經費（研資局研究學者計劃 ）或港幣約$850 萬元經費（研資局高級研究學者計劃）。
（文字來源：大學教育資助委員會網站、香港理工大學網站）