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新闻资讯

第二届「中银香港科技创新奖」先进制造领域获奖者、理大张志辉教授获颁研资局高级研究学者

第二届「中银香港科技创新奖」先进制造领域获奖者、香港科技创新联盟理事、理大工业及系统工程学系超精密加工与计量学讲座教授、超精密加工技术全国重点实验室主任张志辉以「用于半导体制造中纳米结构表面原位测量的多模态超宽焦深光场光谱显微成像技术(MULFSM)」项目获得「研资局高级研究学者计划2026/27」,其项目旨在研发MULFSM平台及其智能数据处理方法,以实现半导体制造及相关工业应用中纳米结构表面定性与定量的同步原位测量与检测。其研究将深化对 MULFSM 技术的科学认知,并对全球半导体领域中纳米结构表面制造相关的科学研究与产业发展,带来重大影响。 

研资局研究学者计划 /研资局高级研究学者计划旨在为卓越非凡的副教授级和教授级学者提供教学及行政职务方面的持续研究支援,令他们可以专注于研究及发展工作,并为香港培育和培训下一代研究人才。两项计划均涵盖所有学科,每年一般各颁发10个获奖名额。每名获奖者可于60个月资助期间获发放港币约$560 万元经费(研资局研究学者计划 )或港币约$850 万元经费(研资局高级研究学者计划)。

 研資局202627獲資助名單

(文字来源:大学教育资助委员会网站香港理工大学网站