「產學研1+計劃」第三批24個項目獲資助 兩位中銀科創獎得主項目入選
創新科技署今日（4月20日）公佈「產學研1+計劃」第三批獲建議資助的24個項目名單，涉及政府承擔額超過10億港元。中銀香港科技創新獎（簡稱「中銀科創獎」）往屆獲獎人陳世祈教授及區文浩教授所帶領的研發團隊項目分別成功入選，充分彰顯其卓越的科研實力與成果轉化潛力。
陳世祈教授任職於香港中文大學機械與自動化工程學系。作為第三屆中銀科創獎「先進製造」領域獲獎人，他為3D微納米製造領域帶來突破性發展，將超快激光脈衝的新穎操控，以及材料和精密機器開發成功結合，實現了更高精確度、更低成本的納米級3D打印技術，為光子學、納米技術及生物技術領域的元件製造帶來巨大效益。
區文浩教授任職於香港理工大學電子計算學系。作為第二屆中銀科創獎「金融科技」領域獲獎人，他和羅夏樸教授研發出新的演算法以保護區塊鏈生態系統的資產、系統和網絡安全，為區塊鏈技術提供密碼學基礎，對於構建在區塊鏈平台上的金融科技應用產生巨大作用。
據悉，「產學研1+計劃」第三批獲資助項目涵蓋人工智能與機械人、新材料及新能源、電機及電子工程、先進製造、金融科技和健康及醫藥科學等多元創科範疇，體現香港建設國際創科中心的堅實基礎。獲撥款100億元的「產學研1+計劃」在二○二三年正式推出，以配對形式資助來自大學教育資助委員會資助大學、有潛質成為成功初創企業的研發團隊。每個獲批項目可獲1,000萬元至一億元不等的資助。
中銀科創將繼續助力香港創新科技發展，並憑藉獎項影響力，推動科技創新與產業創新深度融合，為香港國際創新科技中心建設及國家科技自立自強貢獻力量。
再次祝賀兩位獲獎人！
部分資料來源及更多詳情：https://www.info.gov.hk/gia/general/202604/20/P2026042000206.htm